AD

PCB布板时，ads831的模拟地和数字地要不要用0Ω的电阻或磁珠分开。。。我将芯片上的地都直接相连，FPGA产生的CLK给ADS831时，输入给AD的信号会叠加上噪声。我的理解是噪声应该与CLK有关，而CLK边沿的变化影响地，我用示波器观察地，地的噪声变得很大，从而使模拟的信号波形变差。。。。如果要把数字地与模拟地分割，该如何布板，因为ADS831芯片并没有专门的AGND和DGND，只有GND

Johnsin Tao：

关于GND的描述见datasheet:   www.ti.com.cn/…/getliterature.tsp 第十一页：GROUNDING AND DECOUPLING 有详细描述。

在PCB板子上，数字信号和模拟信号是要严格区分，并且用到不同GND Plane,然后通过0欧姆电阻或者磁珠短接。

ADS831，数字GND和模拟GND在芯片内部有短接，但是在PCB设计时，芯片的两个GND是被视作模拟GND的。