TI中文支持网ADS1278芯片上电发现温度慢慢上升，到最后很烫手 估计温度有七八十度了，其中我的测试板芯片底座的热焊盘连接在接地引脚并打了过孔，用DSP给了20M的clk信号给ADS1278.其中模式设置为MODE[1..0]00高速模式 格式为FORMAT[2..0]001设为SPI模式。各个供电引脚都正常AVDD=5V,DVDD=1.8V,IOVDD=3.3V，Vcom输出2.5V也正常。用示波器观察发现DRDY一直处于低电平。用热风枪吹下来，我测量芯片各通道对地的阻抗 大概有7M，不知道是否正常。其中焊接芯片的烙铁温度为370度，热风枪吹大概也有400度。看手册上写焊接温度为150度，但150度根本无法焊接啊，不知道是不是焊接有没有可能焊坏了芯片。
Martin：
这个焊接温度应该没问题，如果焊接时间不是很长的话。
有没有试过换另外一片ADS1278焊接上去测试一下呢？ 能否将原理图上传一下以便分析？
Maole Huang：
回复 Martin:
芯片后面的散热盘接地并PCB上打了过孔了有影响吗，推荐电路中的散热焊盘是悬空的还是接地的？
Maole Huang：
回复 Martin:
芯片后面的散热盘接地并PCB上打了过孔了有影响吗，推荐电路中的散热焊盘是悬空的还是接地的？
其中接0欧姆的电阻地方都是来选择电压和地的，实际焊接中选择其一，其他由DSP控制，测试0通道数时，CH1_P CH1_N短接。
jason xie1：
回复 Maole Huang:
你好，请问你1278发烫的问题解决了吗？我碰到了类似的问题。
huibo yin：
回复 Maole Huang:
你的问题解决了吗？我的芯片不发热，但是DRDY一直为低电平，求解。1074337891@qq.com
