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1之前购买了LDC1314EVM评估板，发现只有MSP430F5528旁的P30 P31 P32 引出了非常小的孔，若想对它进行2次开发，只能通过这三个孔与外部器件通信吗？
2这块评估套件分三部分，可掰开独立使用，可是为LDC1314提供CLKIN的晶振在MSP的一部分，这样掰开使用后还是要自己焊接晶振上去吗？
3在下载官方程序是CCS显示NO USB FET WAS FOUND
user151383853：
这是 LDC1314EVM 评估板设计时就设定好了的. 你只能迁就它
或者你自己设计一块工作板, 解决这些问题, 想怎么地就怎么地.
