TI中文支持网按官方推荐原理图做了ADS1278的测试板，精度还可以，能到17位。但是温度漂移严重，输入短路情况下，测量值从0x001200能漂至0x002100，测量数据不断上升。测量干电池的电压，20分钟内测量值从801.205mV上升至802.782mV，且一直上升。用风扇吹电路板，测量值便下降，用一小块冰块放在放大电路附近，数据依然缓慢上升，但是将冰块放在ADS1278附近，数据便下降。初步判断ADS1278温漂太大，但是数据手册上写的温漂不至于这么大。
不知是不是因为芯片没焊好，下面焊盘沒焊上造成的，我是自己手工焊的，用热风枪吹上的，但目前芯片在工作吋并不发烫，40度左右。
请指教！
user151383853：
从这个情况看, 非常符合温度因素的影响, 不过你的温度可能不反映芯片内的温度.
看看如何增加温度补偿吧
haibo SUN：
回复 user151383853:
您好，如何做温度补偿？我怎么知道该芯片的内部温度？我只能测量环境温度，环境温度和芯片内部的温度有关系吗？数据一直在上升，好像1小时左右数据才基本稳定住。
yingjie he：
回复 haibo SUN:
我也遇到这种情况，我认为不是温度的事情，是片子本身会存在这个问题，不知道你后期是怎么解决这个问题的。我因为采集的是交流信号，到后期可以用相关算法把直流去掉，所以目前不为这个事情而烦恼。
如果您有了答案，可以给大家分享一下。
Accener：
回复 yingjie he:
我也没找到好办法，现在是开机一个小时后，数据才基本稳定，我就是这么凑活着用的，希望TI官方给出解决方案。
Di Yang1：
回复 Accener:
REF5025（8ppm）和ADC（1.5ppm）都在漂，同时还要考虑通道串扰（次要）
主要是REF在漂；你放到REF5025上面是试下
设计上你需要辅助自动短路调0；
可能出于成本考虑
基准实际需采用深埋齐纳基准
评估板电路没有在差动放大器和VREF管脚上设立关联电路；
就此电路而言可以在REF5025后加入适当负载（即和C5并联焊上，差不多750欧姆），可以让REF发热加大，尽快温度稳定，具体多少适宜你要去试，和PCB散热性能有关的。
mu li3：
你这个问题解决了吗？我用1216也漂，不过是向下漂
