你好:
SN74LV165A 和 SN74LV4040A 芯片VQFN封装的Thermal pad是否需要接地,谢谢!芯片手册上没有明确要求,一般是默认需要接地的,希望TI的员工能帮忙确认一下。
answer:
您好,绝大多数情况下,散热焊盘是接地的
Kailyn Chen:
需要接地,提高散热。
你好:
SN74LV165A 和 SN74LV4040A 芯片VQFN封装的Thermal pad是否需要接地,谢谢!芯片手册上没有明确要求,一般是默认需要接地的,希望TI的员工能帮忙确认一下。
您好,绝大多数情况下,散热焊盘是接地的
需要接地,提高散热。