DAC0808LCM该型号生产使用了10K,有8只不良,正常进行功能测试时,未见异常,但使用万用表对测试点进行量测(参数测试),发现输出的电流,电压有变化,更换芯片后再测试,问题消除,分析这8只芯片的逻辑门可能存在问题;麻烦帮忙看一下是什么原因,谢谢!
PS:检查焊接时的回流温度,峰值温度为247℃,焊接时间为68.5s,满足无铅制程要求,功能测试是可以通过的,可以排除工艺制程问题导致器件损坏;
Mickey Zhang:
焊接温度及时间datasheet: Lead Temp. (Soldering, 10 seconds)
Dual-In-Line Package (Plastic) 260C
Dual-In-Line Package (Ceramic) 300C
Surface Mount Package
Vapor Phase (60 seconds) 215C
Infrared (15 seconds) 220C
user4905126:
回复 Mickey Zhang:
你好谢谢回复:
麻烦帮忙确认以下两个问题:
1. 气相(60秒)215℃;—–无铅锡膏(305)的熔点为217℃,215°的时候锡根本就没熔,是否意味着熔锡(217℃)时间会低于60秒,具体时间为多少?
2.表贴的峰值温度是多少?物料规格书上没有明确说明;
Kailyn Chen:
回复 user4905126:
datasheet Page4中给出焊接最高温度: