ADS58C20热阻有顶面(9.3度/W)和底面(0.5度/W),请问一下折算为一面的热阻怎么计算?
Amy Luo:
您好,
不能折算,需要保证芯片温度最高点在数据手册要求范围内。
Liven Deng:
回复 Amy Luo:
那仿真按双热阻方式时,参数应该如何设置呢?
Amy Luo:
回复 Liven Deng:
您好,
请问您是想算什么到什么的热阻呢,比如说,Rjc 表示芯片内部至外壳的热阻,Rca 表示外壳至空气的热阻,那么芯片内部到空气的热阻就是Rjc+Rca。
请问您在什么上面仿真有双热阻方式
Liven Deng:
回复 Amy Luo:
因为现在提供的是RJCtop和RJCbot以及RJB,相当于壳体顶面及底面(与PCB接触面)都有热传导,所以响应的等值RJC和RJB应该是不太一样的
Amy Luo:
回复 Liven Deng:
不太明白您想算什么
保证芯片内部结点最高温度在数据手册要求范围内,就是不管从芯片内部结点到壳体顶面还是到壳体底面,应该按热阻最大的一个方向来计算,因为影响芯片散热的因素有很多,芯片的PCB布局密度、芯片封装焊盘大小、周围环境温度等都会影响芯片的散热,应该按最恶劣的环境来估算。
user3518386:
不能折算,搞各个面散热条件的不一样
user5906142:
更好,学习下
user5906142:
更好,学习下
user5906137:
mark一下