该芯片买了十来片,基本上每片都有管脚搪锡过多的情况(见附件图片),请问该芯片的封装工艺本身就是这样的吗?
Amy Luo:
您好,
参考下面E2E论坛的回复,ADC128S102WGMPR仅在25℃下测试。其目的是为了降低成本评估和机械样品。它不是合格的材料。
对于合格且经过充分测试的材料,请使用ADC128S102WGRQV。
e2e.ti.com/…/430550
user151383853:
基本上每片都有管脚tang过多的情况?这应该是你的焊接工艺问题吧
出厂来的芯片不会给你 搪锡 的, 一般出现在手工焊的情况