尊敬的TI专家:
您好
我们使用你们公司生产 THS4503 用于音频放大 在+/-5v供电的情况下 电流25mA 芯片 烫手 请问这个正常吗 如果有问题 如何解决 谢谢
Vera Mao:
你好!
25mA算是正常范围内的, 不过也要看你的应用条件.(如输入信号大小,放大倍数, 负载的大小)
但是请问你为什么会用THS4503来作音频放大? TI有专门用于音频的产品: 请参考如下: 谢谢!
www.ti.com/…/audio_overview.page
Jack Li:
你好!,
1) 你的电流25 mA, 非常接近规格书,第4页(共44页),THS4503的静态电路为23mA. 可能余下2mA为你的带负载的电流(我猜的)。你再参考规格书第2页,那里列出了热阻信息, 其左边有最大结点温度是125度,在package Dissipation ratings中。所以在THS4503上的功耗=10V x 0.025A= 0.25W,
2) 在热阻公式中,Tcmax =Tj – P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的,否则还应该写成Tcmax =Tj – P*(Rjc+Rcs+Rsa)。Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片的热阻。一般使用条件用Tcmax =Tj – P*Rjc的公式近似。 所以Tcmax= 125 – 0.25 x 54.2= 111.45 度,假设芯片的封装为DGK(8pin).
所以如果你产品的使用温度是-45~ +85度的话,是可以用得。
3) 在实际PCB布局时,如条件允许的话,你可以1)把GND层与Thermal Pad相连,进行散热 2) 让此芯片放在你PCB最不热的地方,远离其他热源。
最后,如果对热阻进一步了解,你可以参考我的附件。