AFE031中的参考电压

我用AFE031芯片做设计，PA给的16v电源，但是在没有设定任何内部寄存器的条件下，REF1测到电压2.5V，REF2没有测到电压，我用的是资料中44页中的参考设计，还有Tx-FLAG和Rx-FLAGd的电压均小于1V，我的板子的PCB 是自己绘制的

Hawk Tong：

请上传你处完整的相关设计图，以便分析。

ming xin：

我的PA端的电压实际测量时为16V,电阻和电容采用的都是0603的贴片封装，图片中的是原理图，电源都是外部提供的，我焊了两块板子，第一块AFE031底部的焊盘没有焊接上，第二块底部的焊盘接地了。在功放的输出端，第一块测的时候开始是1伏左右，后来没有了，第二块是4.7V左右，但是两块的REF1都是2,5V左右，REF2用万用表测量是几毫伏，这些都是在未设置寄存器的条件下得到的，我觉着不对，还有RX和TX的输出端都测不出电压 。之后连接控制芯片采用的是STM32103ZET6，软件设置后，输出也没有反应

Johnsin Tao：

回复 ming xin:

电路是参考设计，所以电路上没有问题。

在确认一下layout,  芯片底部的焊盘必须接GND, 而且要充分的焊接，采用多层板的打孔设计，详细见www.ti.com.cn/…/afe031.pdf 第十四六/十四七页，PowerPad的设计目的就是给芯片散热，如果芯片不散热很容易就造成芯片热保护，不接GND很容易造成芯片不良。PA是主要的功率(热)消耗，PA损坏,REF1肯定会异常。

另外，电路图没有问题，就再确认一下是否有焊接短路。

（layout 参考：www.ti.com.cn/…/sboa130a.pdf）

ming xin：

回复 Johnsin Tao:

芯片底部没焊的PA输出是1V，后来的两块板子焊了。但是我的芯片还没加软件呢，那么PA和TX就没有启动吧，应该芯片不会产生多大的热量啊，这时候REF2也应该有1/2VDD吧，我现在是测不出来，如果REF2没有，REF1也应该没有啊，可是我 在REF1处测到2V左右的电压，还有PA 的输出是4.7V吧，也不是1/2PA_VS